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热芯片用液态金属冷却

点击量:   时间:2017-08-03 01:53:14

一家开发了这种系统的德克萨斯公司表示,Will Knight Piping热处理器可以使用液态金属更有效和安静地冷却,而不是使用风扇来吹走热量大多数台式机和服务器计算机内部的中央处理芯片使用吸热的固体金属“水槽”和机械风扇进行冷却,从而产生持续的气流但是现代电路可能非常复杂,使它们保持冷却会变得越来越嘈杂和耗电一些制造商已开始超越传统的冷却技术例如,Apple最新的G5 Power Mac电脑使用水 - 结合散热器和风扇 - 从其双微处理器中吸取热量现在,总部位于美国德克萨斯州的NanoCoolers开发出一种液态金属冷却系统,该系统有望更安静,更高效该系统通过一系列管道泵送液态镓合金从电路中吸走热量在环境空气冷却室内使液体温度恢复正常与水不同,金属在2000°C沸腾,这意味着它可以吸收更多的热量而不会改变相位并变成麻烦的气体此外,它可以通过电磁泵而不是液压泵更有效地从热源泵出 “冷却绝对是一个大问题,”计算机硬件行业出版物Microprocessor Report的主编Kevin Krewell说 “这看起来是一个有趣的想法”Krewell指出,最近的微处理器,如英特尔最新的 - 奔腾至尊版 - 消耗了前所未有的功率并产生了大量的热量 “如果液态金属设计可以处理超过100瓦的功率,那么它对于紧凑型服务器和PC将具有吸引力,”Krewell告诉“新科学家”杂志 “成本是另一个因素,尽管设计看起来很简单”散热不仅仅是PC中央处理单元的问题其他组件,如显卡,正在迅速变得如此复杂,以至于它们也需要某种形式的制冷但也有一些未来的冷却解决方案可供选择例如,美国印第安纳州普渡大学的研究人员正在开发一系列新技术,从“微型风扇”到纳米管电极,使空气电离,